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半導(dǎo)體功率器件封裝解決方案

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熱壓鍵合固晶機(jī)（TCB)

XY精度±1um，角度精度0.004度 主動(dòng)綁頭傾斜度控制，共面性1um 無助焊劑方案，氫等離子體，無化學(xué)殘留
應(yīng)用領(lǐng)域

AI

高性能計(jì)算

高速高精固晶機(jī)

熱壓鍵合固晶機(jī)（TCB)
循環(huán)時(shí)間：0.14s/Die 粘合精度：X,Y：±20μm（3σ）；θ：±3°（3σ） 固晶區(qū)域：X：8mm（±4mm），Y：90mm
應(yīng)用領(lǐng)域

分立器件

集成電路

MEMS、傳感器

熱貼固晶機(jī)

高速高精固晶機(jī)
兼容銀膏&銀膜熱貼工藝 UPH：1K 固晶精度： ±10μm@3σ ；θ：±0.2° @3σ 固晶壓力：30g-30kg（±5g或±5%取最大值） 吸嘴：RT-250° C 防氧化設(shè)計(jì) 銀膜自動(dòng)上料
應(yīng)用領(lǐng)域

功率半導(dǎo)體

新能源汽車

多功能固晶機(jī)

熱貼固晶機(jī)
多種進(jìn)料方式：Wafer，Tray，Tape 支持330*660mm大載具 支持預(yù)成型焊片自動(dòng)裁切&貼裝 自動(dòng)更換吸嘴&頂針，支持多Wafer多芯片貼裝
應(yīng)用領(lǐng)域

功率半導(dǎo)體

新能源汽車

銀燒結(jié)設(shè)備

在線燒結(jié)設(shè)備
在線燒結(jié)設(shè)備
離線式銀燒結(jié)設(shè)備
離線式銀燒結(jié)設(shè)備
具備小批量和量產(chǎn)多種機(jī)型 支持通用/專用模具，壓頭可快速更換 燒結(jié)面積：最大350*270mm 燒結(jié)壓強(qiáng)：最大30Mpa 燒結(jié)溫度：最大350℃ 支持的燒結(jié)工藝：芯片，DTS，Clip，模塊和晶圓燒結(jié) 燒結(jié)全程防氧化保護(hù)，兼容銅燒結(jié)
應(yīng)用領(lǐng)域

功率半導(dǎo)體

新能源汽車

真空焊接設(shè)備

真空焊接設(shè)備
真空焊接設(shè)備
支持高溫錫膏工藝 升溫斜率 Max 450℃ 托舉式傳輸穩(wěn)定無震 空洞率可低至1% 均溫性±3.5℃ 分體式助焊劑回收裝置
應(yīng)用領(lǐng)域

功率半導(dǎo)體

汽車電子

航空航天

甲酸焊接爐

真空焊接設(shè)備
四腔體設(shè)計(jì)，更高產(chǎn)能 支持高溫焊片工藝 溫度Max450°C，均溫性+5°C 甲酸注入回收系統(tǒng)，低甲酸用量 焊點(diǎn)空洞率可低至1%
應(yīng)用領(lǐng)域

功率半導(dǎo)體

汽車電子

工業(yè)控制

芯片封裝AOI

甲酸焊接爐
雙分辨率光學(xué)系統(tǒng) 多角度無影光源 超景深融合技術(shù) AI編程
應(yīng)用領(lǐng)域

光電器件

功率模塊

T/R模組

芯片封裝

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